深圳深层电路板技术有限公司（制作工艺能力）

硬板PCB（2-16层）:喷锡板、镀金板、沉金板、沉锡，沉银，OSP等特殊工艺;
1．材料:（生益，KB，国际）FR4、高TG-FR4，陶瓷板、CEM系列、铝基板等。
2．成品厚度：0.2－6.0mm；
3.较细导线/间距：3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板)；
4.技术参数：0.5OZ-10 OZ铜厚 ; BGA树脂，铜塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔，包金工艺等；
5.较小孔径：0.1mm； 较大板厚/孔径比：10：1
6.较大加工尺寸：1200×650mm；
7.阻焊油：感光油 （太阳油墨：G55型 G35
软板FPC（1-8层）:喷锡板、沉金板、沉锡，沉银，OSP等特殊工艺;
1．材料:（杜邦，生益，台虹）PI，PET
2.辅料：FR4 ，PI，钢片，弹片，3M胶纸，导电胶，屏蔽膜等
3.成品厚度：0.05－0.3mm；（纯1-2层软板，补强板，多层视具体要求）
 4.较细导线/间距：2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板)；
5.技术参数：1/3 OZ-2 OZ铜厚 ; BGA树脂，铜塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔
6.较小孔径：0.15mm；
7.较大加工尺寸：1200×250mm；